國產(chǎn)手機品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機芯片，這引發(fā)了大家對國產(chǎn)手機芯片的關(guān)注，那么當(dāng)前國產(chǎn)手機芯片與外國手機芯片的優(yōu)劣勢在哪些地方呢？

當(dāng)前的全球手機芯片霸主是高通，其代表著手機芯片企業(yè)的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位，特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場的領(lǐng)導(dǎo)者，它剛發(fā)布了支持1.2Gbps的X20基帶。

當(dāng)前中國大陸手機芯片廠商主要有華為海思、展訊和即將發(fā)布芯片的小米，其中華為海思的技術(shù)水平最高。去年底其發(fā)布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術(shù)上達(dá)到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機芯片老大高通當(dāng)時的高端芯片驍龍821相當(dāng)，這也是國產(chǎn)手機芯片首次在G PU性能上追上高通，這有利于華為發(fā)展其V R產(chǎn)品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術(shù)，值得注意的是它已可以支持全網(wǎng)通?！旧虾Ｈ徭?a href="http://www.yepbw.cn">高壓洗車機廠家】

展訊在技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通，其當(dāng)前最先進(jìn)的芯片為SC9860，其為八核A 53架構(gòu)，這與高通和華為海思的中端芯片相當(dāng)?；鶐Ъ夹g(shù)支持除CD M A外的五模(T D -LT E/F D D L T E /T D - S C D MA /W CDM A )，這也是國產(chǎn)手機芯片企業(yè)中第二家可以支持五模的芯片企業(yè)，SC 9860支持L T ECat7技術(shù)。

小米即將發(fā)布的芯片只是一顆手機處理器，并沒有整合基帶，其處理器同樣為八核A 53架構(gòu)，性能方面估計與展訊SC9860相當(dāng)，不過據(jù)說它有一款性能與華為海思的麒麟960相當(dāng)?shù)奶幚砥髡陂_發(fā)當(dāng)中。小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面，這也是手機芯片中技術(shù)難度最高的部分，蘋果開發(fā)的A系手機處理器性能位居移動處理器之首，不過至今蘋果都未能研發(fā)出自己的基帶就是一種證明。

中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機芯片企業(yè)，其處理器性能與華為海思相當(dāng)，主要的優(yōu)勢在于多核研發(fā)，其首先開發(fā)出十核處理器，也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構(gòu)的。不過它在基帶技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發(fā)支持LT E C at7技術(shù)的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結(jié)束了缺乏支持L T ECat7以上技術(shù)芯片的尷尬?！旧虾Ｈ徭?a href="http://www.yepbw.cn">高壓洗車機廠家】

高通是全球的手機芯片霸主，憑借著領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢因此一直都是三星和國產(chǎn)手機品牌旗艦手機首選的芯片供應(yīng)商，小米早年得以迅速崛起就是因為高通優(yōu)先供應(yīng)其高端芯片而贏得了“性能發(fā)燒”的美譽。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優(yōu)勢，由于其擁有CDM A技術(shù)的壟斷性專利，因此所有采用3G技術(shù)的芯片企業(yè)和手機企業(yè)都要獲得它的授權(quán)，借助這種專利優(yōu)勢和其芯片技術(shù)優(yōu)勢霸主地位穩(wěn)固，安兔兔的數(shù)據(jù)顯示，2016年其占有全球手機新市場的份額高達(dá)57.41%，不過這種專利優(yōu)勢在4G標(biāo)準(zhǔn)上有所削弱。

華為海思的芯片目前只是供應(yīng)給自家的華為手機采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機產(chǎn)品線，逐漸在國產(chǎn)手機品牌中突圍而出，而華為手機多年來也堅持在自家的高端手機上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機的支持，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，華為海思占有手機芯片5.73%的市場份額，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)第19名(去除臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導(dǎo)體代工廠后)。

展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低)，這可以幫助手機企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機芯片企業(yè)。目前展訊是三星的芯片供應(yīng)商，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。

小米即將推出自己的手機芯片，如上所述這只是一顆處理器，由于剛進(jìn)入該行業(yè)，其芯片要獲得完美的表現(xiàn)還得搭載于手機上進(jìn)行改進(jìn)。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科剛推出手機芯片的時候就花了很長的時間與深圳的山寨手機企業(yè)合作，逐漸在應(yīng)用中解決問題，才能在手機中穩(wěn)定運行。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。小米也要經(jīng)歷這個過程?！旧虾Ｈ徭?a href="http://www.yepbw.cn">高壓洗車機廠家】